分析師:華為2021年旗艦機或將搭載高通Snapdragon875
2020年05月30日09:00

  本文來自快科技

  隨著美國打擊力度的升級,華為也面臨最嚴格的監管。

  有分析機構稱,高通可能成為美國政府最近針對海思出口限製令的受益者由於美國無端限製對海思的技術出口,華為將無法自己生產新一代芯片,其2021年款旗艦智能手機可能轉向高通Snapdragon芯片。

  當然了,高通需要獲得美國商務部工業與安全局的出口許可才能向華為供應芯片,而高通可能獲得這樣的許可,並與華為達成許可協議。

  據XDA報導,高通下一代旗艦Soc將命名為Snapdragon875,它可能會採用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合(爆料還稱Samsung下一代Exynos旗艦Soc同樣會採用Cortex X1+Cortex A78的組合,它將取代Exynos 990)。

  從Snapdragon855開始,高通在旗艦Soc上引入了“1+3+4”三叢集架構,由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。以Snapdragon865為例,它採用1個高頻Cortex A77+3個Cortex A77+4顆Cortex A55能效核心組成,其中超大核和大核均為Cortex A77。

  這次高通Snapdragon875有可能會帶來真正意義上的超大核Cortex X1,ARM稱其將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。與Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整數運算性能提升了23%,Cortex-X1的機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

  如果高通Snapdragon875使用Cortex X1+Cortex A78,那麼它有望延續“1+3+4”這樣的組合方式,再次刷新它在Android陣營的性能紀錄。

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